Leiterplattenelektronik 4-Schicht FR4 Leiterplattenplatine

Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Typ der Oberflächenbehandlung
hasl;Hasl+bleifrei;Immersionsgold; Immersionsverzinn;
Minimale Leiterbahnbreite
0,003′′
leiterplattenprüfung
E-Test; Prüfung mit fliegenden Fühlern
Versand
dhl, ups, tnt, fedex usw.
Zertifikate
ul, rohs, sgs, ISO9001 ISO14000
Plattendicke
0,2mm--6,0mm
Gefischtes Außenkupfer
1oz--5oz
Anzahl der Ebenen
1--30
Materialtyp
FR4, hoher tg, CEM1, cem3, Aluminiumbasis, arlon
Transportpaket
by Vacuum Packing in Cartons
HS-Code
85340090
Referenzpreis
$ 0.72 - 0.99
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Produktbeschreibung

Circuit Board Electronics 4-Layer Fr4 Board PCB Board
Produktbeschreibung
Schnelle Vorlaufzeit PCBA mit hoher Qualität
RoHS-konforme Leiterplatte
Bleifrei/Immersion Gold/Silber/Zinn -Technologie
UL-Zulassung

Unser Capacit
Nein Elemente Produktionsfähigkeit
1 Leiterplattenanzahl 1 ~ 50 Schichten
2 Materialtyp FR4,High TG, CEM1,CEM3,PTFE,Aluminiumbasis,Arlon,Rogers,halogenfrei  
3 Maximale Plattengröße 500 mm x 1200 mm  
4 Toleranz Für Leiterplattenumriss Anreise:±0,13mm ; Stanzen:±0,05mm  
5 Dicke Der Fertigen Platine 0,20mm--6,00mm
6 Dickentoleranz Der Fertigplatte >=0,8mm :  ±8 % ; <0,8mm:   ±10 %
7 Minimale Kurvenbreite/-Abstand 0,003 Zoll /0,003 Zoll  
8 Fertig Gefertigte Äußere Kupferdicke 1OZ---5OZ
9 Innere Kupferdicke Des Finshed 0,50OZ--5OZ
10 Größe Der Fertigen Bohrung 0,10mm--6,30mm
11 Toleranz Der Bohrungsgröße NPTH: ±0,05mm ; PTH: ±0,076mm  
12 Lochposition (Mechanisch) ±0,08mm
13 Seitenverhältnis 13:01 Uhr
14 Lötmasken LPI
15 SMD-Mini.Breite der Lötmaske 0,08mm
16 Stecker Über Durchmesser 0,25mm--0,60mm
17 Impedanzregelung Toleranz   ±5 %
18 Typ Der Oberflächenbehandlung HASL;HASL+Bleifrei;Immersion Gold;Immersion Zinn;Flash Gold;             OSP; Immersion Silver; Goldfinger; Carbon Ink; Peelable Mask
 
Funktion Laser über Leiterplatte möglich
Massenproduktion Probendurchlauf (Kleiner Wert)
(Normale niedrigere Kosten) (Hoher Wert normal) (Höhere Kosten für hohe Wertschöpfung)
Linien-/Raumbreite (Trace-Ebenen) .005 Zoll/.005 Zoll .004 Zoll/.004 Zoll .003 Zoll/.003 Zoll .0025 Zoll
Linien-/Raumbreite (HDI-Ebenen) .005 Zoll/.005 Zoll .004 Zoll/.004 Zoll .003 Zoll/.003 Zoll .0025 Zoll
Bohrdurchmesser (PTH) .010 Zoll .010 Zoll .010 Zoll .008 Zoll
Bohrerauffangkissen (PTH) .022 Zoll .020 Zoll .018 Zoll .016 Zoll
Micro Via Größe (unfertig) RCC .004 Zoll .004 Zoll .004 Zoll . 003 Zoll
Micro Capture Pad .014 Zoll .012 Zoll .011 Zoll .009 Zoll
Micro Via Größe (unfertig) PP .005 Zoll .004 Zoll .004 Zoll .003 Zoll
Micro Capture Pad .014 Zoll .012 Zoll .011 Zoll .010 Zoll
Bildseitenverhältnis (PTH) 8:01 Uhr 9:01 Uhr 10:01 Uhr 11:01 Uhr
Bildformat (Micro Via) 0,6:1 Uhr 0,8:1 Uhr 0,9:1 Uhr 1:01 Uhr
Layer-to-Layer-Registrierung ±5mil ±4mil ±3mil ±2mil
Impedanzregelung ±10 % (±5Ω) ±10 %(±4Ω ±7 % (±3Ω) ±5 % (±2.5Ω)


Unser Service

 
Anfrage 1. Bitte senden Sie uns die Stückliste und PCB Gerber Dateien für ein detailliertes Angebot
2. Wenn Sie entwerfen müssen, geben Sie uns bitte den Schaltplan, die Funktionen des Produkts, Größe usw. Beispiel und Bild wäre besser.  
Angebot 1. Ingenieur bestätigt PCB-Anforderungen und Einkauf bestätigt Komponenten.  
2. Angebot wird innerhalb von 3 Werktagen angeboten.  
Zahlung Zur Zahlungsfrist: T/T, L/C.  
Probenherstellung Vor der vollständigen Produktion werden nur wenige Proben hergestellt; alle Schritte werden streng von der Unternehmenskontrolle und Qualitätskontrolle durchgeführt.  
Massenproduktion Nach Probe bestätigt Diskussion über Verpackung, Versand. Produktionsabteilung startet den Auftragsplan.  

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Unser Unternehmen
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